ホーム > 実績・事例紹介 > 半導体関連装置部品
実績・事例紹介

半導体関連装置部品

更新日 2013/04/02
半導体関連装置部品
使用機械MCR-BⅡ
材質A5052
大きさ300X400X1900
加工のポイントA5052 無垢材より削出し加工。
BOX構造の側面には、冷却穴を上下左右より貫通。
傾斜部分は五面加工機のユニバーサルヘッドを使用。
社内設備にて深穴~全面加工を行いました。



前のページへ戻る

PAGETOPへ